DC-DC模块封装型
医疗 -SIP Package
瓦数:
功能特性
-
SIP7单排封装国际标准引脚
工作温度：-40 ~ +85℃ (不需降载)
通过医疗认证ANSI/AAMI ES60601-1 (1×MOPP/2×MOOP)
超低病患泄漏电流 < 2μA
保护功能：短路保护(3秒)
6KVDC或4.2KVAC输入/输出隔离(加强绝缘)
3年保固期
机型资料
SMD Package
瓦数:
功能特性
-
SMD型
拥有单组及双组输出机种
机型资料
SIP Package
瓦数:
功能特性
-
提供稳压及非稳压输出机种
±10%或2:1宽输入范围
板上模块型，需插件于系统主PCB上
机型资料
DIP Package
瓦数:
功能特性
-
提供稳压及非稳压输出机种
±10% 输入范围
板上模块型，需插件于系统主PCB上
机型资料
DIP - 1.25" x 0.8" 脚位
瓦数:
功能特性
-
DIP24封装
宽输入范围—2:1 (标准品),
4:1 (选购品)输入/输出隔离—1~1.5KVDC (标准品),
3KVDC (选购品)拥有单组及双组输出机种
机型资料
DIP - 1" x 1" 脚位
瓦数:
功能特性
-
DIP封装
宽输入范围—2:1
输入/输出隔离—1.5KVDC
拥有单组输出机种
遥控功能, ±10%输出调节
机型资料
DIP - 2" x 1" 脚位
瓦数:
功能特性
-
DIP封装
宽输入范围—2:1 (标准品),
4:1 (选购品)输入/输出隔离—1~1.5KVDC (标准品),
3KVDC (选购品)拥有单组及双组输出机种
遥控功能, ±10%输出调节
机型资料
DIP - 2" x 2" 腳位
瓦数:
功能特性
-
DIP封装
宽输入范围—2:1 (标准品),
4:1 (选购品)输入/输出隔离—1~1.5KVDC
拥有单组, 双组及三组输出机种
机型资料
半砖型
瓦数:
功能特性
-
2.28” x 2.4” x 0.5”半砖尺寸
DIP封装
2:1 宽输入范围
1.5KVDC 输入/输出隔离
内建遥控及遥感功能
可2.5V / 3.3V / 15V 输出
可选购散热片
