金属外壳接地:
具有保护性接地(FG),建议电源本体及LED灯体皆与FG连接,可降低整体EMI噪声干扰.
配线:
输入及输出线长依据客户应用可能长达数米,其共模噪声将非常大,建议于靠近LED灯体端加上共模夹扣铁心可有效降低此噪声,AC电源线若过长亦可采此方式对策,请参考附图4.9.
高突波(SURGE)需求:
于户外应用环境因应雷击突波需求,HLG/HLG-C/HVG/HVGC/CLG等机型在SURGE的耐受可达到4KV或更高,如需更高的SURGE耐受可再外接明纬突波保护器SPD-20,也可以自行外加突波吸收器(ZNR, 470V)或气体放电管(Gas Tube, 500V)对策,但需考虑整体安规要求,请参考附图2.9.

图2.9: EMI及雷击(SURGE)对策建议示意图
LED模块具有LED驱动IC电路:
LED驱动IC做为恒流(C.C.)驱动的条件下将可能使EMI的对策更形复杂,由于LED驱动IC本身即为高频切换(数百K~数MHz)的线路结构,因此本身的噪声抑制更为重要,其PCB布局的配置需重视IC接地大小及输入输出的电容及电感配置,一般建议需于电源供应器输出线到LED驱动IC线路的PCB加上共模电感(commonchoke)、差模电感(differential choke)及高频X电容,请参考附图2.10.

图2.10: LED driver EMI对策建议示意图
