dcdc芯片-SIP封装 - GD2 系列

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SIP封装 - GD2 系列

SIP封装 - GD2 系列

 

  • 瓦数:
  • 2W

  • 功能特性

    • SlP7 封装符合国际标准引脚配置

    • 操作温度范围 -40 ~ +90℃

    • 针对 lGBT/SiC 进行效能最佳化

    • 双极不对称无调节输出

    • 低耦合隔离电容 (Cio)

    • 保护功能:短路保护 (连续)

    • 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高输入/输出隔离

    • 3 年保固

 

机型资料