dcdc模块封装型

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非隔离型:N78系列

非隔离型:N78系列

 

  • 瓦数:
  • 3.3W~15W

  • 功能特性

    • Pin-out 兼容 LM78xx/LM79xx 线性稳压器

    • 效率高达 96%、无须散热片

    • 宽输入范围最高可达 36V

    • 支援负输出

    • 工作温度范围:-40 ~ +85oC

    • 符合 BS EN/EN55032 辐射 B 类、无需另加组件

    • 保护种类:短路/过负载/过温度

    • 3 年保固

 

机型资料

医疗 - SIP封装

医疗 - SIP封装

 

  • 瓦数:
  • 1W~6W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • SIP7 单排封装国际标准引脚 (1~3W);  DIP24 单排封装国际标准引脚  

    • 工作温度:-40 ~ +90℃ (不需降载)

    • 通过医疗认证IEC/EN 60601-1 (1×MOPP/2×MOOP)

    • 超低病患泄漏电流 <2μA(1~3W); 超低病患泄漏电流 <5μA (3~6W)

    • 保护功能:短路保护(3秒) / 过负载保护 (3~6W)

    • 3年保固期

 

机型资料

医疗 - 2" x 1" 封装

医疗 - 2

 

  • 瓦数:
  • 15W~20W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • 2" x 1" 单排封装国际标准引脚

    • 工作温度:-40 ~ +90℃ (不需降载)

    • 通过医疗认证IEC/EN 60601-1 (2×MOPP)

    • 超低病患泄漏电流 < 5μA

    • 3年保固期

 

机型资料

SMD封装

SMD封装

 

  • 瓦数:
  • 1W~2W

 

机型资料

SIP封装

SIP封装

 

  • 瓦数:
  • 1W~9W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • 提供稳压及非稳压输出机种

    • ±10%或2:1宽输入范围

    • 板上模块型,需插件于系统主PCB上

 

机型资料

SIP封装 - GD2 系列

SIP封装 - GD2 系列

 

  • 瓦数:
  • 2W

  • 功能特性

    • SlP7 封装符合国际标准引脚配置

    • 操作温度范围 -40 ~ +90℃

    • 针对 lGBT/SiC 进行效能最佳化

    • 双极不对称无调节输出

    • 低耦合隔离电容 (Cio)

    • 保护功能:短路保护 (连续)

    • 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高输入/输出隔离

    • 3 年保固

 

机型资料

DIP封装

DIP封装

 

  • 瓦数:
  • 0.5W~3W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • 提供稳压及非稳压输出机种

    • ±10% 输入范围

    • 板上模块型,需插件于系统主PCB上

 

机型资料

DIP - 1.25" x 0.8" 脚位

DIP - 1.25

 

  • 瓦数:
  • 3W~20W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • DIP24封装

    • 宽输入范围:
      2:1、 8:1 (标准品);4:1 (选购品)

    • 输入/输出隔离:
      1~1.5KVDC、 9~75Vdc (标准品);
      3KVDC (选购品)

    • 拥有单组及双组输出机种

 

机型资料

DIP - 1" x 1" 脚位

DIP - 1

 

  • 瓦数:
  • 6W~40W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • DIP封装

    • 输入/输出隔离—1.5KVDC/2KVDC (40W)

    • 拥有单组输出机种

    • 遥控功能, ±10%输出调节

 

机型资料

DIP - 2" x 1" 脚位

DIP - 2

 

  • 瓦数:
  • 5W~60W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • DIP封装

    • 宽输入范围—2:1 ,4:1,18:1

    • 输入/输出隔离—1~1.5KVDC (标准品), 3KVDC (选购品)

    • 拥有单组及双组输出机种

    • 遥控功能, ±10%输出调节

 

机型资料

DIP - 2" x 2" 腳位

DIP - 2

 

  • 瓦数:
  • 15W~60W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • DIP封装

    • 宽输入范围—2:1 (标准品),

    • 4:1 (选购品)

    • 输入/输出隔离—1~1.5KVDC

    • 拥有单组, 双组及三组输出机种

 

机型资料

砖型 - 1/2砖

砖型 - 1/2砖

 

  • 瓦数:
  • 75W~150W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • 2.28” x 2.4” x 0.5”半砖尺寸

    • DIP封装

    • 2:1 宽输入范围

    • 1.5KVDC 输入/输出隔离

    • 内建遥控及遥感功能

    • 可2.5V / 3.3V / 15V 输出

    • 可选购散热片

 

机型资料

砖型 - 1/4砖

砖型 - 1/4砖

 

  • 瓦数:
  • 40~150W

  • 功能特性

    • 模块型快选表

    • 2.28” x 1.45” x 0.5”半砖尺寸

    • 符合铁路标准EN50155

    • 40W: 12:1(14~160Vdc)超宽输入范围 ;
      150W: 3:1(60~160Vdc)超宽输入范围

    • 宽工作温度范围-40~+90oC

    • 无需最低负荷

    • 全封装

 

机型资料

DDRH 系列 — 光伏/再生能源

DDRH 系列 — 光伏/再生能源

 

  • 瓦数:
  • 15W~240W

  • 功能特性

    • 多种安装方式可供选择(基板型、端子式和导轨式)

    • 150~1500Vdc 10:1 超宽输入范围

    • 内部灌胶,提供防尘和防潮保护

    • 超宽温度范围:-40℃~+80℃

    • 保护功能:短路保护、超载保护、过电压保护、输入电压过低及极性反接保护

    • 3年保固

 

机型资料